[实用新型]语音识别模组、智能语音设备及电子设备

摘要

本实用新型公开一种语音识别模组、智能语音设备及电子设备，语音识别模组包括基板、语音识别芯片、麦克风芯片及ASIC芯片，语音识别芯片设于基板；麦克风芯片邻近语音识别芯片设置，且与语音识别芯片连接；ASIC芯片，与语音识别芯片、麦克风芯片分别电连接，以供语音识别芯片对麦克风芯片拾取的音频进行语音识别。本实用新型中，语音识别芯片与麦克风芯片共同集成在一个基板上，且二者充分靠近，相较于将语音识别模组与麦克风分别封装的技术方案，能够有效减小二者之间的封装距离以及电信号传输距离，使得集成获得的语音识别模组整体尺寸减小、电信号传输延迟减小，能够从整体上提升语音识别模组的性能。