[实用新型]一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具有效

专利信息
申请号: 202023092686.1 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214203675U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 李阳;周恒;刘金丽;谌帅业;蔡景洋;聂平健;张超超;商登辉 申请(专利权)人: 贵州振华风光半导体股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 代理人: 刘安宁
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种QFP四方扁平封装引线框架键合固定夹具,包括:夹具底板、夹具压板。夹具底板包括:底板本体,QFP引线框架定位框,底板固定孔;QFP引线框架定位框的形状与QFP引线框架的形状一致,QFP引线框架定位框的平面尺寸略大于QFP引线框架的平面尺寸,QFP引线框架定位框的深度略小于QFP引线框架的厚度;夹具压板包括:压板本体,键合窗口,键合窗口斜面,压板固定孔;键合窗口贯穿所述压板本体,顶面开口尺寸大于底面开口尺寸,顶面开口与底面开口之间形成键合窗口斜面,底面开口尺寸确保露出整个引脚键合点区域。解决了QFP所有引脚键合位置必须固定在同一平面上的等问题,广泛应用于各种不同厚度的QFP封装。
搜索关键词: 一种 qfp 四方 扁平封装 引线 框架 固定 夹具
【主权项】:
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