[实用新型]一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装有效
| 申请号： | 202023101044.3 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN214012908U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李东晓 | 申请（专利权）人： | 无锡兴华衡辉科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16M3/00;F16M7/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体硅晶片清洗技术领域，尤其为一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，包括支架、支撑块和箱体，所述支架与支撑块固定连接，所述支撑块右侧顶端设有电机，所述电机与支架固定连接，所述电机主轴末端固定连接有小齿轮，所述小齿轮外侧啮合连接有大齿轮，本实用新型中，通过设置的IPA液体罐、水泵和箱体，这种设置配合IPA液体罐与水泵固定连接和水泵与箱体固定连接，可以使IPA液体在下面通过加热管进行加热，加热后的IPA蒸汽冷凝在清洗工件表面，工件通过清洗篮进行提升，再经过风机吹风就能蒸发掉表面冷凝的IPA液体，完成清洗，这样就能避免弱酸的酸化腐蚀，大大提高了电子元器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多级 导流 结构 半导体 晶片 清洗 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
