[实用新型]用于特大IPM产品的分离推出机构有效
| 申请号： | 202023101740.4 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213716868U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 方唐利;胡火根;刘文超;汪祥国;朱晟;王刚 | 申请（专利权）人： | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677;B21F11/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于特大IPM产品的分离推出机构，涉及集成电路封装技术领域，包括施压装置、分离装置和自动推料装置，所述施压装置位于分离装置的上端，所述自动推料装置位于分离装置的侧方。本机构通过光纤输入信号，对产品进行定位，从而减少因定位误差产生的不良品；通过自动推料在分离机构开合的间隔推送产品，实现自动化，减少了工作人员的工作量；另外设置传感器和报警装置，遇到不明情况及时报警，保护设备。本机构合理简单，安全稳定，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 特大 ipm 产品 分离 推出 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽耐科装备科技股份有限公司，未经安徽耐科装备科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023101740.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防尘散热电气柜
- 下一篇：一种用于广告牌的多向支撑的防风机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
