[实用新型]一种磁控溅射镀膜机有效

专利信息
申请号: 202023101748.0 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN214271026U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 冯登科;刘毅 申请(专利权)人: 厦门海辰智能科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 余菲
地址: 361000 福建省厦门市厦门火炬高*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 本申请涉及机械领域,具体而言,涉及一种磁控溅射镀膜机。一种磁控溅射镀膜机,磁控溅射镀膜机包括:依次布置的第一收放卷机构、第一张力辊、溅射区以及第二收放卷机构;薄膜能从所述第一收放卷机构经过所述第一张力辊、所述溅射区被所述第二收放卷机构收卷;且所述第一张力辊与所述薄膜的包角为120‑180°。在第一收放卷机构、溅射区之间设置第一张力辊、第一张力辊与薄膜之间的包角为120‑180°。第一张力辊可以有效消除薄膜上的张力,避免薄膜被过度拉伸,避免造成镀层出现缺陷。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 镀膜
【主权项】:
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