[实用新型]一种超微薄片式音叉晶体片及音叉晶体谐振器有效
| 申请号： | 202023102367.4 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN213846634U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 喻信东;黄祥秒;熊峰;汪晓虎;黄大勇;催婷婷 | 申请（专利权）人： | 泰晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/215 | 分类号： | H03H9/215;H03H9/13;H03H9/19;H03H9/05 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 易贤卫 |
| 地址： | 441320 湖北省随*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超微薄片式音叉晶体片及音叉晶体谐振器，音叉晶体片包括固定部以及经由固定部一端向外延伸的振动部和电气连接部，振动部包括有两个振动臂，电气连接部包括两个电气连接臂。电气连接臂的连接端的相对两侧面朝电气连接臂延伸方向体积渐缩以形成一尖角连接端，电气连接臂靠近尖角连接端的上下表面上贯穿有支撑臂通孔，支撑臂通孔内形成有银胶渗透腔。尖角连接端可利于银胶沿尖角连接端四周浸润实现包裹，同时通过银胶渗透于支撑臂通孔内提高了银胶与支撑臂连接的紧固度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微薄 音叉 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
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