[实用新型]一种具有加强结构的PCB板有效
申请号: | 202023103240.4 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN214125606U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 李杰;席强 | 申请(专利权)人: | 湖北共铭电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20 |
代理公司: | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人: | 曹雄 |
地址: | 432900 湖北省孝感市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有加强结构的PCB板,包括保护壳和导电泡棉衬垫,所述保护壳的下端外侧固定有安装底脚,且保护壳的前后两侧固定有散热条,所述导电泡棉衬垫位于保护壳的内侧,且导电泡棉衬垫的内侧设置有绝缘层,所述绝缘层的上方设置有下底板,且下底板的上方设置有第一加强板,所述第一加强板的上方设置有基板,且基板的上方设置有第二加强板,所述第二加强板的上方设置有上接线板,且上接线板的上方设置有防刮层。该具有加强结构的PCB板,与现有的普通PCB板相比,通过第一加强板和第二加强板的设置在,增强该PCB板的强度,通过散热条增加了该PCB板与空气的接触面积,使得该PCB板散热迅速,通过屏蔽罩和导电泡棉衬垫提供极佳的屏蔽效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 加强 结构 pcb | ||
【主权项】:
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