[实用新型]一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机有效
| 申请号： | 202023106746.0 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN213459646U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 谢交锋;张波;覃士省;利保宪;龚天祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于芯片封装BGA植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球球板锡球移除装置和BGA植球机，其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构，该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯，其中，所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口，该进气口与压力气体连接；所述腔芯包括撞击端和自由端，该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔，该轴向盲孔与腔芯自由端径向设置的径向孔连通。由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率，有效控制振动振幅，提高残余锡球落入位置精度。同时也需要有较大的振动空间，其结构简单紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 植球球板锡球移 装置 植球机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
