[实用新型]一种半导体基础材料自动粘接系统有效
| 申请号： | 202023106802.0 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213954104U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 马武平;邓鹤鸣;侯晓敏;吴卿;白小锋;周娟莉 | 申请（专利权）人： | 西安捷盛电子技术有限责任公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B05C5/02;B05C11/08;B05C13/02;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 王营超 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体基础材料自动粘接系统，所述台面板固定于底座上表面，大三维平台固定于台面板上表面左侧，小三维平台固定于台面板上表面右侧，所述上料机构设置于台面板中间靠左侧位置，并且上料机构位于大三维平台中间位置，所述滴蜡抓取机构设置于大三维平台上，挤压机构设置于小三维平台上，所述卸料对中机构设置于台面板中间靠右侧位置，并且卸料对中机构位于小三维平台中间位置，所述甩蜡机构固定于台面板下表面中心位置并且位于底座中，甩蜡机构上端穿过台面板位于大三维平台和小三维平台中间位置，所述落料台设置于台面板上表面并且位于卸料对中机构下方。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 基础 材料 自动 系统 | ||
【主权项】：
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