[实用新型]一种散热装置及芯片测试分类机有效
| 申请号： | 202023113882.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214381913U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 敖文扬;郭瑞亮;朱军 | 申请（专利权）人： | 苏州通富超威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G01R31/28;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种散热装置及芯片测试分类机，所述散热装置适用于芯片测试分类机，其包括：风冷装置，所述风冷装置包括气流管道，所述气流管道的出口与所述芯片测试分类机的内部连通；水冷装置，所述水冷装置连接至所述芯片测试分类机的外部。本申请通过风冷装置直接降低壳体内部温度和水冷装置间接降低壳体内部温度，以缩短芯片测试分类机的冷却时间，提高芯片测试效率；水冷装置设置于壳体外部，避免水冷装置意外漏水造成加热装置短路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 芯片 测试 分类机 | ||
【主权项】：
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