[实用新型]一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构有效
| 申请号： | 202023116234.2 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213479861U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王海英 | 申请（专利权）人： | 深圳市极光光电有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/00 | 分类号： | F21K9/00;F21V19/00;H01L25/075;H01L33/48;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，包括底板、封装罩、边缘板和LED组件，所述底板顶部设有封装罩，所述封装罩内部电性安装有LED组件，且封装罩底部外圈固定有边缘板，所述边缘板与底板表面滑动接触，所述底板表面上对应边缘板的位置设有对边缘板和封装罩进行挤压限位的固定机构，所述底板内部设有可驱动固定机构对边缘板限位和解除限位的驱动机构，且驱动机构与固定机构为传动连接，此种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，在驱动机构和固定机构的配合作用下，实现了将封装罩和底板的安装和方便拆卸作用，相对于现有的封装方式，更加方便安装和拆卸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆装 芯片 阵列 led 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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