[实用新型]一种晶片抛光装置有效
| 申请号： | 202023116254.X | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN213970605U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘胜男 | 申请（专利权）人： | 深圳科鑫泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种晶片抛光装置，涉晶片制造技术领域，提供一种抛光效果好的晶片研磨装置，采用的技术手段包括：圆形载台、载台驱动机构、第一抛光组件、第二抛光组件和晶片转移机构，圆形载台上设有三个内部具有固定吸盘的固定槽，第一抛光组件和第二抛光组件呈120°角，其上设有对应处于相邻两个固定槽上方的第一抛光头和第二抛光头。本实用新型的有益效果在于：通过第一抛光头上的第一抛光垫初步抛光晶片，而后由载台驱动机构驱使圆形载台转动120°，使经过初步抛光的晶片转移至第二抛光头下以便进行最终抛光，而后圆形载台再次转动120°使该晶片转移至晶片转移机构处以便将抛光完成的晶片取出。晶片先后经由两组抛光组件进行抛光处理，抛光效果好，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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