[实用新型]反应炉有效
| 申请号： | 202023121104.8 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN214012909U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李时俊;李军阳;刘兵吉;黄章羽 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B33/02;C30B29/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种反应炉，包括基座、炉体、反应管、第一动力模组与散热模组；炉体连接于基座；反应管连接于基座，用于放置待加工物料；第一动力模组用于驱动炉体与反应管之间发生相对运动，以使位于炉体内的反应管与炉体分离；散热模组用于对分离后的反应管进行散热。上述反应炉中，第一动力模组用于驱动炉体与反应管之间发生相对运动，当炉体与反应管分离后，散热模组可以对反应管进行单独散热，如此，物料(例如晶圆)可以停留在反应管内进行快速散热，避免被空气中的杂质污染，炉体可以保持在加热状态，能够减少整体散热时间，减少或者省去炉体的再次升温时间，有助于提升效率，减少能耗。 | ||
| 搜索关键词： | 反应炉 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
