[实用新型]芯片上料装置及芯片烧录设备有效

专利信息
申请号: 202023124590.9 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN214988631U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 唐龙;胡勇;陈勇 申请(专利权)人: 锐驰机器人(深圳)有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;G06F8/61
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 刘冰
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种芯片上料装置及芯片烧录设备,其中,所述芯片上料装置包括:上料机构,设于所述芯片烧录设备,用于放置料盘,所述料盘用于容置芯片;第一驱动件,设于所述芯片烧录设备,并与所述上料机构驱动连接,所述第一驱动件用于驱动所述上料机构上沿竖直方向移动;料盘定位机构,设于所述芯片烧录设备,用于对料盘进行定位;以及抓取机构,设于所述芯片烧录设备,用于抓取所述上料机构上的料盘,并将所述料盘沿水平方向移动至所述料盘定位机构。本实用新型通过料盘上料机构垂直上料,能够节省芯片烧录设备的空间,提升空间利用率,减小设备体积。
搜索关键词: 芯片 装置 设备
【主权项】:
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