[实用新型]一种发光二极管芯片封装体有效
| 申请号： | 202023130387.2 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN213905386U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李德鹏;张光展;程文娟;徐海涛;单志辉;逄超;耿仁继 | 申请（专利权）人： | 青岛金汇源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 济宁宏科利信专利代理事务所 37217 | 代理人： | 张景宏 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种发光二极管芯片封装体，包括基座、透光材料、芯片及散热组件，所述基座上方设置有空腔，所述基座两侧设置有，所述基座中间位置设置有散热组件，所述散热组件上方设置有芯片，所述透光材料通过盖板固定在基座上，所述透光材料将空腔笼罩。本实用新型通过设置散热组件，有效对LED内部进行散热，提高了LED的使用寿命；透光材料通过盖板与基座固定连接，避免了有机粘合胶吸收光，提高发光效率，同时避免了有机粘合胶干裂导致的透光材料与基座连接强度不够的问题，提高了LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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