[实用新型]可实现双片晶圆同槽同步镀膜的电镀槽体有效
| 申请号： | 202023136125.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN215251276U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王殿;魏宇祥;王海军;郝鹏飞 | 申请（专利权）人： | 西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所） |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D5/08;C25D21/10 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可实现双片晶圆同槽同步镀膜的电镀槽体，解决了如何设置有效的镀液搅拌机构以提高两个晶圆镀膜一致性的问题。在左晶圆挂具（4）正下方的箱形电镀槽体（1）的槽底面上，设置有左搅拌桨摆板铰接轴（20）和左搅拌桨摆板（19），在右晶圆挂具（5）正下方的箱形电镀槽体（1）的槽底面上，设置有右搅拌桨摆板铰接轴（12）和右搅拌桨摆板（13），在左搅拌桨摆板（19）的顶端面右后端，设置有左连杆（18），在右搅拌桨摆板（13）的顶端面左后端，设置有右连杆（14），在翘翘板摆臂（15）的正后方的箱形电镀槽体（1）的后侧板上设置有轴承（16）和驱动轴（17）。本发明实现了双片晶圆同槽同步镀膜的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 双片晶圆 同步 镀膜 电镀 | ||
【主权项】：
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