[实用新型]一种插接型多层线路板有效
| 申请号： | 202023142444.9 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214177633U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 胡学安 | 申请（专利权）人： | 苏州市惠利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 王友生 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于线路板技术领域，具体公开了一种插接型多层线路板，包括第一线路板、第二线路板和第三线路板；所述第一线路板、第二线路板和第三线路板由下至上依次排列，第一线路板底端设置有固定底座，固定底座底面对称设置有接地底脚；所述接地底脚贯穿固定底座与第一线路板表面固定连接，第一线路板与第二线路板之间设置有第一散热板；所述第二线路板边缘套设固定有固定框，固定框底面对称竖直固定有第一挡条，第一挡条另一端与固定底座表面卡合固定，第一散热板两端与两第一挡条卡合固定；所述第二线路板与第三线路板之间设置有第二散热板，固定框表面竖直固定有第二挡条，第二散热板与第二挡条卡合固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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