[实用新型]一种半导体磷化物注入合成系统有效

专利信息
申请号: 202023142510.2 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN215028656U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 孙聂枫;王书杰;刘惠生;孙同年 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: B01J4/00 分类号: B01J4/00;B01J19/00;C01B25/08
代理公司: 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 代理人: 聂旭中
地址: 050000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 一种半导体磷化物注入合成系统,属于半导体磷化物的制备技术领域,包括炉体、设置在炉体上方的屏蔽承载箱、设置在屏蔽承载箱内的磷源承载器、设置在磷源承载器下方的注入管以及配套设置在炉体内底部的坩埚,所述磷源承载器包括磷源承载器主体和磷源承载器上盖、设置在磷源承载器主体内底部的发热体基座、设置在发热体基座上的发热体;在保温层和屏蔽承载箱内壁之间设置感应线圈。通过对磷源承载器结构本身进行改进,可提高合成系统受热均匀,提高的稳定性,可使得整个合成系统进行定量合成,降低了磷源承载器爆炸的危险。
搜索关键词: 一种 半导体 磷化 注入 合成 系统
【主权项】:
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