[实用新型]一种粘稠膏体的下料结构有效

专利信息
申请号: 202023143933.6 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214063279U 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 汪志龙 申请(专利权)人: 天津中益包装科技股份有限公司
主分类号: F04C2/34 分类号: F04C2/34;F04C15/00
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 姜宇
地址: 300000 天津市滨海新区华*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供了一种粘稠膏体的下料结构,属于膏体加工技术领域。该粘稠膏体的下料结构包括泵体机构和排出机构。所述泵体机构包括泵壳、偏心组件、内芯组件、单向流通组件、支杆和出料管,所述偏心组件连接于所述泵壳一侧,所述支杆设置为两个对称分布,所述支杆两端与所述泵壳内壁和所述内芯组件连接。本实用新型通过泵壳、电机、转轴、偏心轮、密封板、滑头、圆杆、出料管、储料槽、第二弹簧、导料板、第一弹簧、密封塞的作用,从而达到了粘稠膏体下料时精度高、速度块的目的,通过转子泵推送粘稠膏体下料,可提升下料精度和下料速度,使粘稠膏体下料时不易出现空注和空载,不易损伤设备,提高设备的使用寿命。
搜索关键词: 一种 粘稠膏体 结构
【主权项】:
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