[实用新型]PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板有效
| 申请号： | 202023144909.4 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213818392U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;刘红伟;李红雷 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 王储 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，所述垫板本体上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔位置形成镂空。该PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板通过将无需塞油墨的元件孔位置镂空形成第一镂空槽，增大了元件孔与垫板之间的空间，避免油墨进入元件孔，以免油墨会影响元件孔孔径，从而满足对元件孔的高公差要求，提高产品品质。以及将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成第二镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，进一步提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 密集 树脂 塞孔用导气 垫板 | ||
【主权项】：
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