[实用新型]一种带隙基准源高阶温度补偿电路有效
| 申请号： | 202023145064.0 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN214202192U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 季烨程;杨文伟;许霞;张帅;夏轩;潘素敏 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种带隙基准源高阶温度补偿电路包括：带隙基准源高阶温度补偿电路包括：启动模块，恒流偏置模块，偏置电流平衡模块，偏置电流补偿模块，一阶带隙基准电压产生模块和高阶温度补偿模块；本实用新型采用RC启动模块不仅结构简单，占用较小的版图面积，且没有额外的静态电流消耗；对一阶带隙基准电压进行高阶温度补偿，使最终输出的基准电压具有更优温度系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基准 源高阶 温度 补偿 电路 | ||
【主权项】：
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