[实用新型]一种半导体零部件加工用夹紧装置有效
| 申请号： | 202023153148.9 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN215281594U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘守林 | 申请（专利权）人： | 苏州典艺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;B25H1/08;B25H1/10;B25H1/16 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 吴倩 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇新燕*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于半导体技术领域，提供了一种半导体零部件加工用夹紧装置，包括固定板和缓冲套，所述固定板的被限位栓贯穿，且限位栓的一侧安装有第一夹持板，所述固定板的上方设置有固定轴，且固定轴的上方安装有安装轴，所述安装轴的上方设置有连接杆，且连接杆的上方安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一侧设置有电机，且电机的一侧安装有安装盒，所述安装盒的内部设置有传动带。该半导体零部件加工用夹紧装置，通过电机带动传动带转动，传动带带动转动轴转动，转动轴带动齿轮转动，齿轮带动齿条板在固定槽内进行伸缩移动，使得上下两侧的齿条板带动第二夹持板对半导体零部件进行夹紧，且因为缓冲套的作用，对零部件起到一定的防护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 零部件 工用 夹紧 装置 | ||
【主权项】：
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