[实用新型]一种新的双界面卡片结构有效
| 申请号： | 202023155367.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN214202438U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王宏发;陈龙;单学军 | 申请（专利权）人： | 德龙信息技术（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 林杨 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新的双界面卡片结构，所述主体的四周外表面设置有柔性胶套，所述主体的内壁一侧设置有防高温保护层，所述防高温保护层的内壁一侧设置有防水保护层，所述防水保护层的内壁一侧设置有线路，所述线路的上端一侧设置有一号热塑层，所述一号热塑层的内壁一侧设置有一号主控芯片，所述线路的下端一侧设置有二号热塑层，所述二号热塑层的内壁一侧设置有二号主控芯片，通过设置的防高温保护层，采用的上隔热层以及下隔热层其本身特性具有隔绝热量的效果，从而保护卡片内部的芯片不受外界高温的影响，对内部的芯片进一步的保护，本实用新型所述的一种新的双界面卡片结构，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 卡片 结构 | ||
【主权项】：
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