[实用新型]一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备有效
申请号: | 202023157500.6 | 申请日: | 2020-12-24 |
公开(公告)号: | CN213583736U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 刘晓航 | 申请(专利权)人: | 昆山动芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 佛山粤进知识产权代理事务所(普通合伙) 44463 | 代理人: | 张敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种图像处理芯片生产用晶圆级封装设备,包括调节箱,调节箱的内部下表壁固定连接有固定箱,固定箱的内部下表壁固定连接有固定板,固定板的上表壁固定连接有双轴电机,双轴电机的两个输出轴顶端均固定连接有第一齿轮,两个第一齿轮均啮合连接有第二齿轮,两个第二齿轮的内壁均固定连接有转动杆,两个转动杆远离第二齿轮的一端分别延伸至固定箱的左右两侧壁外部并固定连接有第一锥齿轮,通过在固定箱内部设置双轴电机、第一齿轮、第二齿轮、第一锥齿轮和第二锥齿轮,通过上述结构的相互配合,双轴电机转动便可以带动螺纹杆转动,由此实现对底板高度的调节,通过在底板的上表壁设置吸盘,使其便于固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 图像 处理 芯片 生产 用晶圆级 封装 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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