[实用新型]减振结构、风扇及电子设备

摘要

本申请提供一种减振结构、风扇及电子设备，涉及电子产品技术领域。其中，减振结构包括：第一结构层、第二结构层和减振层；减振层设置于第一结构层与第二结构层之间，减振层的硬度小于第一结构层和所述第二结构层的硬度。这样，当外界的振动传播到减振结构上时，由于高硬度的第一结构层和第二结构层夹持低硬度的减振层，减振层能够产生形变，进而对振动进行剪切力变形，达到吸收振动频率的效果，使得减振结构能够对外界传播到其上的振动进行减振。减振结构可以直接应用在各种产品中进行减振，无需反复进行产品减振效果实验，缩短减振设计的时间。