[实用新型]一种滤波器晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202023166841.X | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213846630U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种滤波器晶圆级封装结构。所述滤波器晶圆级封装结构包括滤波器晶圆、覆盖晶圆及微凸焊点，其中，滤波器晶圆包括基板，基板的上表面设置有功能区和多个焊垫，基板上开设有通孔，通孔内设置有Cu连接体，Cu连接体与所述焊垫电性连接，覆盖晶圆由硅片制成，覆盖晶圆通过胶水层粘合于基板的上表面，覆盖晶圆靠近基板的一侧开设有凹槽，功能区容纳于所述凹槽内，微凸焊点设置在所述基板下侧并与Cu连接体连接。本实用新型的滤波器晶圆级封装结构，结构简单、封装方便，且整体更轻薄，封装结构质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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