[实用新型]一种便于拆装的OLED器件封装治具装置有效
| 申请号： | 202023177629.3 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213845243U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 屠礼芸 | 申请（专利权）人： | 南京欧濑光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司： | 安徽中辰臻远专利代理事务所(普通合伙) 34175 | 代理人： | 李田 |
| 地址： | 210046 江苏省南京市栖*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及OLED器件生产加工技术领域，公开了一种便于拆装的OLED器件封装治具装置，包括治具底座及与治具底座相对的治具顶板，所述治具底座与治具顶板之间设有定位组件，所述治具顶板中心位置贯通设有滑孔，且滑孔内设有挤压组件，所述挤压组件包括活动杆，可由第一定位杆、第二定位杆、第三定位杆和第四定位杆对挤压板进行定位，将OLED器件置与置料槽内，在OLED器件上贴附玻璃盖板，按压治具顶板顶部的限位块，由弹簧的弹性作用力，使弹簧挤压收缩，至橡胶垫与玻璃盖板抵触，调节紧固件，使紧固件与治具顶板相抵，实现对活动杆的移动限位，并完成对弹簧的挤压固定，使橡胶垫能够均匀的对玻璃盖板施加压力，实现封装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆装 oled 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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