[实用新型]炉管设备中的晶舟运动机构有效
申请号: | 202023180549.3 | 申请日: | 2020-12-25 |
公开(公告)号: | CN213958921U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 雷海波;敖海林 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 栾美洁 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种炉管设备中的晶舟运动机构,包括电机和转盘,基座的顶面形成有由至少两段波浪面首尾相连组成的导轨面的圆形导轨,且波浪面的形状和尺寸相同;转盘包括上连接部、导向杆部、下连接部,上连接部安装有与波浪面的数量相同的导轮,上连接部与晶舟固定连接,且上连接部与导向杆部的上端固定连接,下连接部与电机的输出轴固定连接且下连接部与导向杆部构成滑槽滑轨结构;在导向杆部与下连接部发生相对上下运动时,导轮与波浪面的接触面保持在同一水平面内。本实用新型不但可以实现晶舟的旋转运动,而且晶舟可以周期性上下螺旋运动,从而使反应气体更加均匀地发生反应,进一步改善做业时制品的膜厚均一性,提升制品良率和器件性能。 | ||
搜索关键词: | 炉管 设备 中的 运动 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造