[实用新型]用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置有效
| 申请号： | 202023189998.4 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN214649220U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 傅国;吴晨;李国祥 | 申请（专利权）人： | 昆山沃得福自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B41/12;B65B51/10;B65B57/04;B65B61/26;B65H18/10;B65H18/02 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 王峰刚 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了用于芯片烧制设备的芯片包装收卷装置，包括基架主体，基架主体上设有承载基板，承载基板上设有芯片载带放卷部、芯片载带收卷部、密封膜放卷部、芯片载带回转输送台，芯片载带回转输送台设有输送导轨机构、密封膜转向轴位、热封机构及封压机构，输送导轨机构包括具备输送间隙的两个支撑轨，输送间隙上设有芯片调位轴、芯片浮动传感器、打点部。本实用新型能实现与芯片烧制设备相配合的自动化收卷包装作业，整体性较强，无需拆分设置在芯片烧制设备内，提高了空间利用率，应用组装更灵活。满足在线检测、打点、封膜、绕卷等工位需求，自动化程度较高。具备热封和冷封结合功能，可根据需求进行运行，同时满足热封稳定性需求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 烧制 设备 包装 装置 | ||
【主权项】：
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