[实用新型]一种提升封装能力的OLED结构有效

专利信息
申请号: 202023193248.4 申请日: 2020-12-27
公开(公告)号: CN213692101U 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 王绍华;王健波;吴远武;吴迪 申请(专利权)人: 湖畔光电科技(江苏)有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 尹英
地址: 213200 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于显示领域,提供了一种提升封装能力的OLED结构,包括从上至下顺序层叠的基底、阳极、复合有机层、阴极以及封装层,所述基底与所述阳极接触的一面设有基底凹凸结构,以上各层基底的凹凸结构的凹凸方向相同。以基底构形为出发点,对OLED器件进行优化,凹凸构形可显著降低各膜层的表面应力,防止膜层的解体和滑移,使膜层更加稳定,增加器件的寿命,提升产品的良率水平;同时凹凸的表面构造,也可降低各有机层间的波导模式,减少了阴极表面的等离子模式,从而使OLED内部产生的光更多的发射出来,增大光取出效率。
搜索关键词: 一种 提升 封装 能力 oled 结构
【主权项】:
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