[实用新型]半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202023196772.7 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN213781997U | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 胡天保;曹兴龙 | 申请（专利权）人： | 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C23C14/54;C23C16/52 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201800 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、第一压力侦测器及第二压力侦测器，第一压力侦测器及第二压力侦测器均通过压力侦测管路与工艺腔室相连接，用于侦测工艺腔室内的压力，第一压力侦测器及第二压力侦测器具有不同的侦测量程；其中，压力侦测管路包括水平管路和竖直管路，水平管路一端与工艺腔室水平相连接，另一端与竖直管路垂直相连接，竖直管路竖直向上延伸，第一压力侦测器及第二压力侦测器与竖直管路相连通。本实用新型的半导体工艺设备可以有效减少反应生成物在压力侦测管路内壁的附着，确保压力侦测器的工作灵敏性，有助于提高设备及工艺稳定性，且可以减少管路维修保养时间，降低设备使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
