[实用新型]一种印制电路板有效

专利信息
申请号: 202023202543.1 申请日: 2020-12-25
公开(公告)号: CN214177635U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 袁程;李靖;张丽;封晨霞 申请(专利权)人: 加弘科技咨询(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H01L23/31
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 庞红芳
地址: 201203 上海市浦东新区张江高科*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种印制电路板,所述印制电路板的正面布设有封装区;印制电路板的背面布设有与封装区对应的过孔阵列;印制电路板的封装区形成有左右出线区和上下出线区;于左右出线区和上下出线区中,接收信号走线和发送信号走线布设于印制电路板的不同层中;所述左右出线区和所述上下出线区中各高速差分线的过孔的中心间距为26.6mils~28.6mils,31mils~33mils,或35mils~37mils。本实用新型中通过将接收信号走线和发送信号走线布设于印制电路板的不同层中,并通过优化各高速差分线的过孔的中心间距,使得LGA区域走出最优化的高速差分线扇出方式,从而使得出线扇出的串扰最小。
搜索关键词: 一种 印制 电路板
【主权项】:
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