[实用新型]一种吸盘有效
| 申请号： | 202023202985.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214099614U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 杨博光;张记晨;姚殿奎;蔡晨;冒鹏飞 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种吸盘，包括：吸盘本体，所述吸盘本体包括吸附区域和围绕所述吸附区域的环形沉槽，所述吸附区域的直径小于待吸附基底的直径，所述环形沉槽的外径大于待吸附基底的直径，所述消光层至少覆盖所述环形沉槽的底部，且所述消光层的厚度小于所述环形沉槽的深度。本实用新型提供的所述吸盘通过环形沉槽的布置，有效地解决了因基底边缘与吸盘本体凸环重叠，光学缺陷检测分系统无法对基底边缘有效识别从而导致基底边缘不能有效对准的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司，未经上海微电子装备（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023202985.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多元素有机肥配料投放自动监测装置
- 下一篇：一种污泥翻滚打碎用干燥装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
