[实用新型]一种半导体浸泡装置有效
| 申请号： | 202023203801.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213896011U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 侯丽新;顾洪军;李士军;周婧 | 申请（专利权）人： | 吉林农业大学 |
| 主分类号： | C23G3/00 | 分类号： | C23G3/00 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 李双 |
| 地址： | 130118 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型属于浸泡装置技术领域，尤其为一种半导体浸泡装置，包括呈中空结构设置的第一机箱，所述第一机箱的左端面上部固定设有第一支撑板，所述第一支撑板的顶端面固定设有电机，所述电机的主轴贯穿所述第一机箱，所述电机的外侧壁与所述第一机箱转动连接；使用此装置时，首先工作人员将第三机箱内灌满酸性液体，然后将第二电动伸缩杆通电，使第二电动伸缩杆的伸缩端带动推杆运动，进而使活塞挤压第三机箱内的酸性液体进入第一机箱的左部，同时将水泵通电，使第四水管从外接水源吸水，从第三水管灌入第一机箱的右部，工作人员将半导体放置在放置箱的槽内，之后工作人员将开合门打开，手持手把将放置板推进至第二机箱内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 浸泡 装置 | ||
【主权项】：
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