[实用新型]一种用于半导体引线键合的组合式劈刀有效

专利信息
申请号: 202023209597.0 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213519866U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 秦可勇;徐鲲鹏 申请(专利权)人: 江苏海亿胜科技有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60
代理公司: 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 代理人: 王俊
地址: 214000 江苏省无锡市新吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公布了一种用于半导体引线键合的组合式劈刀,包括劈刀本体,所述劈刀本体的底端固定连接有劈刀刀头,所述劈刀刀头的底侧设置有劈刀压头,所述劈刀刀头的底端靠近劈刀压头的一侧开设有过渡开口,所述劈刀刀头的外侧壁倾斜开设有引线槽,且引线槽与过渡开口之间相互贯通,且引线槽靠近过渡开口的一端朝下设置,所述过渡开口的内侧嵌入设置有过渡导板。本实用新型将过渡导板稳定地固定在过渡开口的内顶侧,并且此时其两端分别与引线槽靠近过渡开口的一端顶侧以及过渡开口靠近劈刀压头的一端相对齐,从而使引线直接沿着过渡导板顺利移至劈刀压头的底侧,进而避免影响焊接精度与尾丝的一致性。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 引线 组合式 劈刀
【主权项】:
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