[实用新型]一种用于半导体引线键合的组合式劈刀有效
申请号: | 202023209597.0 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN213519866U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 秦可勇;徐鲲鹏 | 申请(专利权)人: | 江苏海亿胜科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人: | 王俊 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公布了一种用于半导体引线键合的组合式劈刀,包括劈刀本体,所述劈刀本体的底端固定连接有劈刀刀头,所述劈刀刀头的底侧设置有劈刀压头,所述劈刀刀头的底端靠近劈刀压头的一侧开设有过渡开口,所述劈刀刀头的外侧壁倾斜开设有引线槽,且引线槽与过渡开口之间相互贯通,且引线槽靠近过渡开口的一端朝下设置,所述过渡开口的内侧嵌入设置有过渡导板。本实用新型将过渡导板稳定地固定在过渡开口的内顶侧,并且此时其两端分别与引线槽靠近过渡开口的一端顶侧以及过渡开口靠近劈刀压头的一端相对齐,从而使引线直接沿着过渡导板顺利移至劈刀压头的底侧,进而避免影响焊接精度与尾丝的一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 引线 组合式 劈刀 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造