[实用新型]一种增敏封装传感器的智能建筑预制件

摘要

本实用新型涉及智能结构建筑技术领域，且公开了一种增敏封装传感器的智能建筑预制件，包括安装座，所述安装座的上表面中部开设有安装槽，所述安装槽的左右两侧内壁均开设有卡槽，所述安装槽内设置有安装箱，所述安装箱的上表面固定有安装板，所述安装板的上表面通过螺钉安装有预制件，所述安装箱的内部固定有固定板，所述固定板的左右两侧均固定有两个滑杆。该增敏封装传感器的智能建筑预制件，通过安装箱左右两侧的安装孔按压活动板，能够使卡块收缩进安装箱的内部，然后将安装箱放在安装座上的安装槽内并松开活动板，通过弹簧的回复力能够带动卡块与卡槽卡接，从而完成预制件的安装，且不需要较多的工具，提高了安装效率。