[实用新型]一种SMT胶灌封机构

摘要

本实用新型涉及胶体灌封技术领域，且公开了一种SMT胶灌封机构，包括机外壳，所述机外壳内腔的背面滑动安装有滑动块，所述滑动块的正面固定安装有限位装置，所述限位装置包括固定块，所述固定块的正面通过上滑块固定安装有中限位板，所述上滑块底部的两侧均滑动安装有前后限位板，所述中限位板背面的两侧均滑动安装有伸缩装置，两个所述伸缩装置的正面均与两个前后限位板的背面滑动连接，该SMT胶灌封机构,通过限位装置将需要灌封的设备的前后位置限定，左右限位板将设备的左右位置限定，使设备到达出胶喷头下方时，位置排列更加整齐，防止位置散乱使出胶喷头在出胶时位置对应不上将SMT胶落在设备之外。