[实用新型]半导体封装测试和组装输送装置有效
| 申请号： | 202023215161.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213878053U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 冉鸿斌 | 申请（专利权）人： | 苏州川菱电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产加工装置领域，尤其为半导体封装测试和组装输送装置，包括平行移载机、支撑脚和导出机构，所述平行移载机的底部四角处均设置有支撑脚，所述支撑脚的内部中心处开设有螺孔，所述平行移载机底面靠近支撑脚处均固定安装有做功箱，所述做功箱的内部贯穿设置有转杆，且转杆顶端延伸置于平行移载机内部，所述转杆的底端固定安装有螺杆，且螺杆置于螺孔的内部，本实用新型整体装置结构简单，可对半导体电路板进行逐步倾斜下落，并在下落过程中有支撑平台提供服务，可有效的防止半导体电路板直线掉落造成自体损坏形成一定的经济损失，具有防护的效果，同时具有自动高度可调整的功能，具有一定的推广作用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 测试 组装 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
