[实用新型]一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置有效
| 申请号： | 202023217012.X | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214123856U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;沈文杰;谢龙辉;谢永旭;倪少博;张帅;陈道光;吕佳鹏 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于晶片抛光设备领域，具体涉及一种可自动贴合抛光布的晶片固定装置。包括轴承座，轴承座内通过轴承设有空心旋转轴，旋转轴顶端设有真空吸盘，转轴底端连接真空旋转接头；真空吸盘上端面上设有多圈同心环形沟槽，轴承座上端面还设有锁紧装置，根据工况能通过锁紧装置对旋转轴进行锁紧。本实用新型本实用新型采用的晶片固定方式，不仅可以满足V槽型晶片的V槽抛光，同时也能平边型晶片的平边抛光，并可使抛光时晶片完全贴合抛光布，提高了抛光质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 贴合 抛光 晶片 固定 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
