[实用新型]一种双螺杆挤出机集成电路封装有效
| 申请号： | 202023221069.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213635965U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄河 | 申请（专利权）人： | 南京德腾机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 211106 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双螺杆挤出机集成电路封装，涉及集成电路封装技术领域，为解决现有的双螺杆挤出机集成电路封装散热效果不是很好，安全系数不是很高的问题。所述热固性树脂板的上方安装有电路芯片，所述电路芯片的外侧安装有连接传导片，且连接传导片设置有若干个，所述电路芯片与连接传导片焊接连接，多个所述连接传导片均匀分布于电路芯片的外侧，所述热固性树脂板外侧的上方安装有树脂盖，所述树脂盖的外侧设置有连接槽，且连接槽设置有若干个，所述树脂盖下方的外侧安装有密封固定头，所述树脂盖的外侧安装有保护盒。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双螺杆挤出机 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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