[实用新型]一种大功率射频功率放大器的多芯片模块有效
| 申请号： | 202023221159.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213817704U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 苏州远创达科技有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/32;H03F1/26;H03F1/56 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 范晴;丁浩秋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率射频功率放大器的多芯片模块，在封装载体上集成有至少两个级联的晶体管和匹配耦合电路，匹配耦合电路包括驱动输入电路、驱动输出电路和至少一个级间匹配电路，驱动输入电路通过第一键合线连接驱动晶体管的输入端，所述驱动输出电路通过第二键合线连接驱动晶体管的输出端，所述驱动输入电路和驱动输出电路并列设置，所述第一键合线和第二键合线形成相互耦合，所述驱动输出电路的输出端通过级间匹配电路连接级间晶体管。利用键合线产生互感使得驱动电路输入与输出间形成负反馈电路，起到稳定电路和优化增益平坦度的作用，大大提高了级间稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 射频 功率放大器 芯片 模块 | ||
【主权项】：
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