[实用新型]一种晶体管管座及晶体管气密封装结构有效
| 申请号： | 202023222507.1 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213660360U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 祁晓峰;周晔;魏良 | 申请（专利权）人： | 江苏长弘半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/78;H01L29/73 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 丁博寒 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶体管加工的技术领域，特别是涉及一种晶体管管座及晶体管气密封装结构，其方便对多种不同型号晶体管进行气密性压合，提高可靠性；包括动力供能模块、动力模块、升降模块、升降信息模块、升降保养模块、夹持模块、工作模块，动力供能模块输出端与动力模块输入端相连接，用于升降供能，动力模块输出端与升降模块输入端相连接，用于提供升降动力，升降模块尾端一侧连接有一组升降信息模块，且输出至信息终端用于显示升降信息，用于其保持良好运行的过程保养，升降模块首端连接有夹持模块，其用于对工作模块的夹持固定，夹持模块内安装有工作模块，其用于对晶体管气密性压合操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 管管 晶体管 气密 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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