[实用新型]一种激光芯片散热热沉及设有该热沉的激光器有效
| 申请号： | 202023227090.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213845831U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 周少丰;黄良杰;汤蒙;蒋羽玲;胡晖 | 申请（专利权）人： | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人： | 沈祖锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种激光芯片散热热沉，包括热沉基体，所述热沉基体的上下表面均抛光；所述热沉还包括钨铜片，所述钨铜片的形状与所述热沉基体相适应，并贴设在所述热沉基体的上表面；钨铜片的前端端面无毛刺垂直切割，激光芯片焊接在所述钨铜片上表面，且所述激光芯片前端端面与所述钨铜片前端端面对齐。本实用新型提出的激光芯片热沉，在激光芯片和热沉基体之间设置钨铜片，焊接时，将激光芯片的端面与钨铜片的端面对齐，解决了激光芯片和热沉基体之间的对齐问题，另外，钨铜片具有更好的散热性能，可以对激光芯片有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 散热 设有 激光器 | ||
【主权项】：
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