[实用新型]一种半导体塑封板压合治具有效
| 申请号： | 202023228462.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN213958906U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郭卫 | 申请（专利权）人： | 昆山法密尔精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙) 32354 | 代理人： | 黄丽 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体塑封板压合治具，包括上压板、下压板、压合板、螺杆螺套组件、导杆导套组件以及缓压板，上压板和下压板之间架设有导杆导套组件，导杆上下两端分别与上压板、下压板螺接固连，导套与压合板固连，压合板中部固连有轴承座，轴承座与螺杆活动配合，螺杆与上压板中部设有的螺套螺接配合，压合板下端面四角设置有缓压弹簧和定位销，缓压板下端面与下压板上端面平面度良好，该半导体塑封板压合治具借助三根长定位柱，使得多层塑封板料可以整齐定位叠放在下压板上端面，便于批量实施平整度矫正，缓压板可以施加适当的压力给予塑封板料，防止破坏板料结构，实用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 板压合治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
