[实用新型]一种MEMS气体传感器芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202023231156.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214087704U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沙华露;张克栋;冯奇;崔铮;王锦;宁文果;刘福星;王帅;陈晓跃;楚延鹏;余飞 | 申请（专利权）人： | 上海汽车集团股份有限公司;苏州纳格光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01N31/10;G01N31/12 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 赵兴华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种MEMS气体传感器芯片的封装结构，该封装结构借助于两个PCB板，将气体传感器芯片的第一芯片和第二芯片分别贴装于两个独立的PCB板上，在PCB板层面即可完成第一芯片和第二芯片的电阻配对工作，同时降低了封装成本，也可以方便地转移至塑料或金属基座，进而加装防爆外壳和放水透气膜，解决了现有技术中的封装结构的配对误差大，封装成本高，以及在贴装之后，无法进行二次更换的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 气体 传感器 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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