[实用新型]柔性电路板、电路板组件和设备有效
| 申请号： | 202023232717.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214228549U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 吴健;原国际 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例涉及电路板设计领域，公开了一种柔性电路板、电路板组件和设备。本实用新型中柔性电路板包括：电源层、接地层、高位焊盘和低位焊盘，高位焊盘与电源层相连接，高位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第一地址，低位焊盘与接地层相连接，低位焊盘用于与芯片的IIC地址选择引脚相连接、并将芯片对应的IIC地址确定为第二地址。以便在同一柔性电路板上实现可调整芯片的IIC地址，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 组件 设备 | ||
【主权项】：
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