[实用新型]一种框架结构体的加层用后接支撑系统有效

专利信息
申请号: 202023241550.2 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN214246730U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 苏芳迪 申请(专利权)人: 苏芳迪
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 迟芳
地址: 150000 黑龙江省哈尔滨市南*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种框架结构体的加层用后接支撑系统。在加层建造过中,因砌体结构不能满足局压要求,使砌体结构的承重墙不能满足楼板的支撑要求。本实用新型中连接块朝向框架结构体的墙内侧的一侧面上固接有四个连接支脚,每个连接支脚靠近连接块的端角设置,每个连接支脚对应设置有一个连接罩,每个连接支脚插设在其对应的连接罩内,每个连接罩从框架结构体的墙外侧穿设在框架结构体中,每个连接罩的外壁上一体连接有多个第一倒刺,第一倒刺朝向框架结构体的墙内侧倾斜设置,每个连接支脚的外壁上一体连接有多个第二倒刺,每个连接支脚通过多个第二倒刺与其对应的连接罩的内壁可拆卸连接。本实用新型用于加层建造过程中。
搜索关键词: 一种 框架结构 加层用后接 支撑 系统
【主权项】:
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