[实用新型]基于千兆SFP模块外壳组装固定工装有效
申请号: | 202023243922.5 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN214186978U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 王珑锟;吴剑锋;彭震 | 申请(专利权)人: | 深圳市兆捷科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;B25B11/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及光通信技术领域,尤其是指基于千兆SFP模块外壳组装固定工装,包括基座、气动机构、装配机构,所述气动机构安装于所述基座两端,所述装配机构安装于所述基座中端,所述气动机构与所述装配机构配合使用;所述装配机构设置有待组装的产品,所述气动机构设置有与所述产品配合使用的顶针;所述气动机构用于提供气动源动力,推动顶针向前进行组装,所述装配机构用于固定产品,所述基座两端设置有与所述气动机构配合使用的固定板,所述气动机构通过固定板安装于所述基座上,通过气动机构和装配机构的配合使用,使产品能够进行精准的组装,对作业人员的技术水平降低,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 基于 千兆 sfp 模块 外壳 组装 固定 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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