[实用新型]扩片工装有效
| 申请号： | 202023247373.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN214456838U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王永军;马季 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 张娓娓;袁文婷 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扩片工装，用于对整板MEMS芯片扩片，包括底座、设置在所述底座上的晶圆放置板、以及与所述晶圆放置板相适配的扩片晶圆，在所述扩片晶圆上设置有载体膜，所述扩片晶圆通过所述载体膜与来料晶圆粘贴在一起，在所述来料晶圆上设置有具有预设间隙的整板MEMS芯片，并且所述载体膜用于承载粘贴具有预设间隙的整板MEMS芯片；相互粘贴在一起的所述扩片晶圆与所述来料晶圆固定在所述晶圆放置板上，在所述晶圆放置板的固定作用下，所述来料晶圆从所述扩片晶圆上分离，并且具有预设间隙的整板MEMS芯片粘贴在所述载体膜上，实现整板MEMS芯片的扩片。利用本实用新型，能够解决由于人工扩片导致的MEMS芯片容易脱落到地面以及容易造成损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 工装 | ||
【主权项】：
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