[实用新型]一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器有效
| 申请号： | 202023247850.1 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214203349U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 刘安元 | 申请（专利权）人： | 深圳新时恒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/024;H01C1/14;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28 |
| 代理公司： | 深圳华企汇专利代理有限公司 44735 | 代理人： | 谢伟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种基于贴片式的负温度系数热敏电阻器，所述负温度系数热敏电阻器包括FPC基板、贴片负温度系数热敏电阻及封装层，所述FPC基板上并排设置的二条导线，所述导线一端具有焊接区，所述焊接区与贴片负温度系数热敏电阻的两端电极相连接，所述导线另一端设有引线端，所述封装层填充包覆贴片负温度系数热敏电阻的外表面。本实用新型提出的基于贴片式的负温度系数热敏电阻器结构简单，生产效率高，适合大规模生产，因此极大降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 贴片式 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
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